导，不是一个好主意，他们AMD要想退路了，免得半年后如果整合式芯片打不过白帝芯片，他们没有了退路。
而英伟达则全力支持同为“老英家”的英特尔，现在他们被白帝显卡挤兑的够呛，必须要团结一致，否则正常竞争，他们争不过白帝。
所以他们是铁了心要和英特尔一起研发生产整合式芯片，无法回头了。
这个整合式芯片说白了，就是把单独的CPU和显卡，整合在一张新芯片上，当然还有新的堆叠技术，让其节省了空间，还有会降低一些成本。
但是发热量是他们克服不了的问题，两块原本的发热大户，现在放在一起，这发热量十分恐怖，目前还没有彻底解决发热问题，所以在PC行业大会上，才会出现用高强度水冷来散热的事件。
因为临时推出的这个不成熟的技术，性能比较鸡肋，他们才需要在年底推出最终成品，就是因为他们需要时间来攻克发热难题。
只要发热难题解决了，那么这个成果才有推行下去的前提。
要不然一堆料，整合芯片赶得上核反应炉的温度了，那还怎么工作？
现在英伟达和英特尔成了铁瓷，两个企业穿了一条裤子，AMD虽然也在联盟中，不过他们自己要留后路，决定两条研发路线齐头并进。
这三家表完态度了，苹果的裤客就用纯正美音说道：“白帝对我们苹果没有影响。你们的计划我不关心。”
苹果在业界属于独树一帜，他的硬件自成一派，并不会提供给用户DIY的机会，所以他不想参和其他公司那点烂事。
白帝也好，英特尔也罢，他们芯片牛上天了，在他们苹果的手机和电脑上，也只能用他们的A系列芯片。
其他企业的高管都翻了个白眼，苹果算是没治了，但是他们都拿它没办法。
裤客就说，他还有个会，随后就先离开了。
可以说，苹果和老英家等企业，尿不到一个壶里去。
场面有些尴尬，高通的人干咳一声，说出了他们的意见。
“我觉得手机芯片前景不好，华为的麒麟就已经让我们够头痛的了，而白帝貌似不会生产手机芯片，所以我们暂时不把白帝碳基芯片当作战略对手。”
高通也是有能人的，他们的专家已经得出了结论，碳基芯片目前的技术，无法把体积做小，因此也就没法安装在有体积要求的小巧手机当中，他们高通决定静观其变，看那群PC圈芯片大佬互撕。
AMD高管见不得这种墙头草行为，他开口说道：“你们高通
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