面的路会顺一些。”
系统提示在下午收工的时候响了起来：
【完成控制系统仿真验证，各项指标符合设计要求，物理学熟练度+380，化学熟练度+350。】
第五天早上，陈峰把硬件设计的图纸铺在了实验台上。
他拿了一支红笔，在白板上画了一张PCB板的布局示意图。
MCU主控芯片放在中央偏上的位置，四周分布着栅极驱动芯片、IGBT功率模块、电流传感器、电压采样电路和温度检测电路。
每一个元器件的型号和关键参数都写在旁边，标注得清清楚楚。
“芯片选型我已经定好了。”陈峰把红笔放下，指了指中央的主控芯片位置，
“主控用英飞凌的TC系列，算力够用，外设接口也丰富，整个系统跑下来不会出现瓶颈。
栅极驱动走TI的方案，稳定性和响应速度都经过了验证。
IGBT功率模块不用外面买，咱们用自己封装的。”
他把那枚自封装的IGBT样品从防静电袋里取出来，放在实验台上让大家看了看，
“这套硬件方案我提前推演了好几轮，功率密度和散热性能都在预期范围内。”
他把PCB布局图用磁铁吸在白板上，让所有人都能看清走线。
“你们按这个布局来画PCB。
走线的时候注意一点，功率回路和信号回路要分开走，不能在同一个平面上平行太长，否则干扰会很大。
地层要完整，不能切碎了。采样信号的那几根线要走差分形式，抗干扰能力好一些。”
技术员们围在实验台四周，有人拿出尺子量了量白板上画的尺寸比例，有人把元器件型号抄到自己的笔记本上。
那个之前说做过电控的技术员看了一会儿布局图，说了一句“这个走线策略是做过电磁兼容性优化的吧”，陈峰点了下头，
“前面跑仿真的时候顺手把近似的场分布算了一遍，关键位置都避开了。”
大家没有再多问，各自领了任务开始动手画板子。
第六天，硬件PCB板打样回来了。
陈峰拆开快递包装，把几块崭新的绿色板子拿出来，对着灯光看了一遍线路的走线质量，
又用万用表测了几个关键节点的通断，确认没有开路和短路之后，开始动手焊接第一块样品板。
他坐在实验台前面，面前摆着焊台、烙铁和一卷焊锡丝。
他先用镊子把主控芯片夹起来，对准焊盘放下去，然后拿起烙铁，把细尖的烙铁头在助焊剂
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