，从开始到结束，全过程走一遍。看最终能不能出管芯，能不能测试。”
“现在？”
“现在。”
整个车间都动员起来。这是第一次用自制光刻胶走完整流程，每个人都紧张。
涂胶、前烘、曝光、显影、后烘、蚀刻……一步接着一步。王技术员全程跟着，脸色煞白，手都在抖。
赵四没催她，只是站在旁边看。
蚀刻完成时，天已经黑了。硅片上传质层上，出现了歪歪扭扭但完整的电路图案。
“成了！”有人小声说。
“还没完。”陈启明很冷静，“还有扩散、离子注入、金属化、划片、封装、测试。差一步都不算成。”
但他眼里有光。
夜里十点，第一片用自制光刻胶制作的管芯终于出来了。丑得让人不忍直视，但毕竟是完整的。
测试台前围满了人。张卫东把管芯夹在探针台上，接通测试仪。
“上电。”
指示灯亮了。
“测电源电流。”
“正常。”
“测基本功能……”
一项项测下来。虽然性能参数惨不忍睹。速度只有设计值的三分之一，功耗却高了一倍，但所有基本功能都实现了。这是一个能工作的、虽然很烂的4位处理器核。
当最后一项测试通过时，车间里爆发出欢呼声。
“成了！真成了！”
“土胶也能造芯片！”
王技术员一屁股坐在地上，眼泪刷地流下来。她五十多岁的人了，哭得像个孩子。
赵四走过去，扶她起来：“王工，辛苦了。”
“不辛苦……不辛苦……”王技术员抹着眼泪，“我就是……就是没想到，真能行……”
“这只是第一步。”赵四说，“胶的性能还得优化。但至少证明，路走得通。”
他转向所有人：“同志们，今天咱们证明了，没有进口光刻胶，咱们也能造芯片！用土办法，用笨办法，但能造出来！”
“但这胶太差了。”陈启明实话实说，“良品率估计连1%都不到，性能也差。”
“差不怕。”赵四说，“先解决有无，再解决好坏。王工，你们组接下来的任务，就是优化配方。林雪配合测试，张卫东配合设备改造。咱们的目标是。一个月内，把土胶的良品率提到5%，三个月内提到10%。”
“那进口胶……”有人问。
“继续想办法进口，但不能等。”赵四说，“两条腿走路。土胶是保底，是咱们的底气。有了这个底气，谈判桌上腰杆都硬。”
夜深了，但没人想
本章未完，请点击下一页继续阅读！